Apple は、新世代チップである M3 のベールを脱ぎました。パフォーマンスと効率を重視したこれらの新しい SoC は、慎重な設計と広範な最適化の結果です。それらがどのように機能するかについて、もう少し詳しい情報が得られました。

Apple M3 Max // 出典 : Apple

Apple は再び厳しい攻撃を行ったイベント恐ろしく速い明らかにすることで新しい M3、M3 Pro、M3 Max SoC、したがって、技術的に可能な限界で動作する能力を実証します。このプレゼンテーション中、同社はマーケティングを巧みに利用して、これらの新しいプロセッサーの約束された素晴らしいパフォーマンスを強調し、前任者である Apple M1 と頻繁に比較しました。

Apple M3 // 出典 : Apple

思い出してください。M3 SoC は新しいバージョンにあります。MacBook Pro M3同様にiMac M3

ユーザーのニーズと最も使用されているソフトウェアを徹底的に分析することで、Apple はシステムオンチップ(SoC) は高度に最適化されており、ボトルネックを最小限に抑え、パフォーマンスの向上を実現します。

Apple M3 Max // 出典 : Apple

しかし、メーカーは、特にプロセッサコアに関しては奇跡を期待すべきではないという事実については透明性を保っています。

M3M3M3プロM3プロM3 マックスM3 マックス
グラビアTSMC N3BTSMC N3BTSMC N3BTSMC N3BTSMC N3BTSMC N3B
トランジスタ250億250億370億370億920億920億
CPUコア8(4P+4E)8(4P+4E)11(5P+6E)12(6P+6E)14(10P+4E)16(12P+4E)
GPUコア81014183040
NPUコア16 @ 18テラオプス16 @ 18テラオプス16 @ 18テラオプス16 @ 18テラオプス16 @ 18テラオプス16 @ 18テラオプス
ストレージインターフェース128ビット128ビット192ビット192ビット384ビット512ビット
メモリ帯域幅100ゴー/秒100ゴー/秒150 ゴー/秒150 ゴー/秒300 ゴー/秒400 ゴー/秒
ストレージLPDDR5-6400LPDDR5-6400LPDDR5-6400LPDDR5-6400LPDDR5-6400LPDDR5-6400
最大ユニファイド RAM 容量24合(2×12)24合(2×12)36号(3×12)36号(3×12)96号(3×32)128 号 (4x 32)
最大消費量最大25ワット最大25ワット最大55ワット最大55ワット最大90ワット最大90ワット

M3 プロセッサの生産は、Apple の長年のパートナーである TSMC に依存しており、3nm製造プロセス。多少の進歩はあるものの、使用されている N3B ノードは、N5X ノードや N5P ノードに比べて革新的なものではありません。それにもかかわらず、M3 プロセッサーは依然として最先端のテクノロジーであり、現在このような高度な製造ノードを提供できる唯一のメーカーは TSMC です。

高利回りは不規則X / ツイッターでApple がプロセッサを宣伝するために使用するイメージの注釈付きバージョン。

競合他社との比較: 接戦

Apple の M3 プロセッサの真の能力を評価するには、ネイティブで実行されているソフトウェアと直接比較することが不可欠です。 AMD、Intel、Qualcomm のパフォーマンスを比較すると、Apple の M3 は非常に良い位置にあることがわかります。

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Qualcomm Snapdragon X Elite は Apple、Intel、AMD と十分に競合します

スナップドラゴン X エリートは、ベンチマークとして認められている Cinebench R23 で 2,000 ポイントをわずかに超えるスコアを獲得しており、ネイティブ x86_64 および ARM バージョンで利用できます。のパフォーマンスに基づいて、MacBook Pro M2Apple が発表した M3 のパフォーマンスの 20% 向上に関しては、2 つのプロセッサは非常に似たレベルにあります。この比較は、Apple が他の有名メーカーのプロセッサのパフォーマンスに匹敵し、場合によってはそれを上回ることができることを示しています。

トムのハードウェアは、250 億個のトランジスタを備えた M3 チップを市場の他のプロセッサと比較することで、この側面を強調しました。比較のために、AMD の Ryzen 7 5800H は 8 コアとかなり高性能の GPU を備えた APU で、107 億個のトランジスタを備えています。 Apple の M3 Max チップとその 920 億個のトランジスタでは、その違いはさらに顕著であり、96 個のコアを備え、900 億個のトランジスタを数える AMD の EPYC Genoa や、Nvidia の GH100 GPU とその 800 億個のトランジスタをも上回っています。

これらの比較は、最初は Apple にとって不利に見えるかもしれませんが、競合他社がチップに統合するトランジスタの数を減らしている理由を理解することが重要です。まず、Nvidia や AMD の専用プロセッサとは異なり、Apple のチップには一連のプロセッサ (CPU、GPU、ニューラル エンジンなど) が含まれています。たとえば、AMD の Ryzen 7 5800H APU は、技術的にはシステムオンチップですが、通常は追加のチップと組み合わせられます。

第二に、Apple のチップは、特に SLC 領域で大量のキャッシュ メモリを統合していることで際立っており、競合チップの大部分を上回っています。この追加のキャッシュ メモリにより、データ アクセスが高速化され、システム全体のパフォーマンスが向上します。

最後に、上で説明したように、M3 チップの製造に使用される 3nm 彫刻により、Apple は競合他社よりも大幅に多くのトランジスタを統合できるため、優れた電力効率とエネルギー効率を実現できます。