のプレゼンテーション中に、ファーウェイメイト10 10月以前には期待されない、中国のメーカーは、Qualcomm Snapdragon 835と競合する必要がある新しいSoC Kirin 970を発表しました。
LGとは違う またはソニー, ファーウェイは現在、効力を持っていない。IFA 2017、次の主力製品はまだ白昼堂々発表する準備ができていません。まだ待たなければなりませんそのために数週間。
それまでの間、中国のメーカーはベルリンショーで発表する予定がある。ブランドが強調することを決定したでもキリン970、その新しいハイエンドSoCは、Qualcomm Snapdragon 835と競合する必要があり、Mate 10の中心となるでしょう。
人工知能用に設計されたプロセッサ
Huawei Kirin 970 は、ブランド初の SoC です。TSMCの10nmの新しい製造プロセス。これにより、チップは 55 億個のトランジスタを 1 平方センチメートルに収めることができます。比較のために、スナップドラゴン 835には 25 億個のトランジスタが集積されていますが、これは 2 つのチップ間の複雑さの違いを示しているだけであり、電力の違いを示すものではありません。
Kirin 970 はいくつかの部分で構成されています。
- 8コアプロセッサ
- 12 コアのグラフィックス チップ (Kirin 960 の 8 と対戦)
- 2つの画像処理プロセッサ
- 4G カテゴリ 18 モデム (最大 1.2 Gbps の速度)
- 人工知能専用の HiAI チップ
ご覧のとおり、ファーウェイはチップのプロセッサーとグラフィックス部分に関するすべての詳細をまだ提供していません。メーカーは、通信を人工知能専用のチップに集中させることを決定したが、これは同ブランドによるとモバイルデバイスでは初めてだが、不思議なことにそれは人工知能に似ているクアルコムゼロス。
ファーウェイによると、このチップにより、特定のタスクを従来のプロセッサよりも25倍高速に実行できるようになり、エネルギー消費量は50分の1に抑えられるという。したがって、音声認識と写真解釈はより効率的になるはずです。このタイプのプロセッサすでにIT大手企業が利用しているサーバー内の Google や Microsoft のように。
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