ファーウェイが発表したばかりのモデム Balong 5000、ソン プレミア モデム 5G。彼はこの機会を利用して、次のことを発表すると約束した。スマートフォンの柔軟性このチップを搭載することで、のMWC 2019。
Mobile World Congress 2019 では、新しい 5G 対応スマートフォンを発見する機会があるはずです。多数の統合が必要な場合クアルコムのソリューション (Snapdragon 855 を使用)、独自のアーキテクチャを選択することを好む人もいます。これは、例えば、数年前から独自のチップを設計しているファーウェイの場合に当てはまります。
ファーウェイのCEOであるリチャード・ユー氏は、今週木曜日、1月24日に北京で講演し、ブランド初の5Gモデムを発売した。そしてバロン5000。これは、ブランドが現時点で提供できるものよりも高い速度を達成するために、ブランドの次期スマートフォンに Kirin 980 SoC と並んで搭載されるはずです。会議の終わりに、その会社の上級マネージャーは、すでに予想していたことを確認しました: のプレゼンテーションMWC 2019でファーウェイ初の5G折りたたみスマートフォンが登場、2月に。
問題のメッセージは、以下のビデオの 1:11 から聞くことができます。
https://www.youtube.com/watch?v=Zwvu-jbG1Lg
英語の翻訳では「スマートフォン」と複数形で指定されている点にも注意してください。これは、イベントで予想されるHuawei P30シリーズの代表的な製品の少なくとも1つが5Gネットワークと互換性がある可能性があることを示唆しています。
プレゼンテーションの中で、ファーウェイはBalong 5000モデムを詳細に公開し、サブ6 GHzの周波数で最大4.6 Gb/秒、ミリ波スペクトル（mmWave）で最大6.5 Gb/秒のダウンロード速度を発表した。このモデムは両方の 5G アーキテクチャもサポートできます非スタンドアロン(NSA) だけでなく、ネットワークもスタンドアロン(SA)、長寿命を約束します。
Richard Yu 氏は、このチップは 4G の 10 倍の速度を達成できると主張しています。Qualcomm Snapdragon X50 よりも 2 倍高速»。 «私たちは競合他社より 6 か月先を行っています» と彼は付け加えた。ただし、このレベルで本当の結論を導き出すには、2 つのチップを実際に比較できるようになるまで待つ必要があります。
そう言わなければなりませんファーウェイは特に最適化に取り組んでいますモデムの能力を最大限に引き出します。
さらに進むには
5nmプロセッサ、グラフェンバッテリー：ファーウェイは5Gの到来にどのように準備しているか
Chiyoye