クアルコムの次のプレミアムチップが製品ラインナップをより複雑にする理由

近年、クアルコムはモバイル分野専用の SoC リファレンスの数を増やすことで、その製品を大幅に拡大してきました。ダイナミクスは特に中音域で顕著です（例えば、スナップドラゴン 7s 第 3 世代、7 Gen 3 および 7+ Gen 3 など）だけでなく、ハイエンドにもあります（スナップドラゴン 8s 第 3 世代および 8 第 3 世代、2 段階で発売)。

漏洩したテクニカルシートは、クアルコムが今後もこのロジックに留まるであろうことを示唆しているたとえそれが一般向けの製品をより複雑にすることを意味するとしても、Snapdragon 8 Gen 4。専門サイト SmartPrix によって発見され公開されたこのシートは、確かに SoC の技術仕様の一部を明らかにしていますが、代わりに、クアルコムの新しいプレミアム チップに対応する 2 つの参考文献について言及しています。1 つは「SM8750」と「SM8750P」です。

Snapdragon 8 Gen 4 は 1 つではなく 2 つですか?

したがって、この指標に固執する場合、クアルコムは、発売当初から 2 つのバージョンで入手可能な Snapdragon 8 Gen 4 に期待していることになります。したがって、アメリカの巨人の最高級モデル 2025 は、最初から 2 つのヘッドを備えており、クラシック バージョンともう少し効率的な「P」バージョンが搭載される可能性があります。

クアルコムはその後、より手頃な価格の Snapdragon 8s Gen 4 を追加する可能性のある 2 つのバージョンのプロセッサを提供します。したがって、このブランドのトップレンジは 3 つのリファレンスを中心に構成されており、私たちが知っているミッドレンジの構造を多かれ少なかれ繰り返しています。

もちろん、この段階ではクアルコムはまだ何も正式に発表していないため、現時点ではこの仮説を後知恵として受け止める必要があります。それでも、同社は10月21日から24日まで毎年恒例のSnapdragon Summitイベントを開催するため、今後数週間のうちにさらに詳しいことが分かるだろう。

技術レベルでは、Snapdragon 8 Gen 4 は、パフォーマンスの向上とエネルギー効率の向上の両方を行うために、いずれにしても強力な Oryon コアに依存する必要があります。この新機能には、3 nm 彫刻プロセス (現在の 4 nm と比較) への移行が追加されるだけでなく、より強力な Adreno グラフィックス パーツの統合、および LPDDR5X および UWB 標準のサポートも追加されます。

このチップは、これまで以上に洗練されたビデオ処理を実現するために改良された ISP に依存し、5G ミリ波、6 GHz 未満の周波数帯域、Wi-Fi 7、および Bluetooth 5.4 を管理するモデム部分も搭載されます。

論理的には、Snapdragon 8 Gen 4 は、生成 AI 専用のさらに多くの計算をローカルで実行するためのより効率的な NPU や LPAI (低電力 AI) サブシステムにも対応します。この新しい SoC は、おそらく Xiaomi デバイス上で、2024 年末に最終的に実現されるはずです。