クアルコムがSnapdragon 835を正式発表したばかりであるため、Snapdragon 830は最終的に日の目を見ることはないでしょう。このアメリカのメーカーの次のSoCは、より小型のチップでより優れたパフォーマンスを実現するために、Samsungによって10 nm FinFETに組み込まれる予定です。

Snapdragon 830は最終的にリリースされることはありません。実際、クアルコムはそのような名前の Snapdragon 835 チップに直接移行することを選択しましたが、本当に時代を先取りしているのでしょうか? 10 nm の彫刻を実現する Samsung のノウハウで製造されているため、私たちを納得させるほど多くの問題は発生しないはずです。

Samsung による 10 nm 彫刻

先月、サムスンが10nm SoCの量産開始を発表。韓国のメーカーとクアルコムが協力してSnapdragon 835チップの製造に取り組んでいることが確認されており、次期Snapdragonプロセッサはすでに生産されています。2017 年前半までに私たちのポケットに届くはずです。したがって、Snapdragon 835を製造するという魅力的な契約を勝ち取ったのはTSMCではありません。

Keith Kressin (Qualcomm) と Ben Suh (Samsung) が Snapdragon 835 を発表

小さいながらも強力な

クアルコムによると、サムスンの10nm FinFET彫刻が可能になるというチップサイズを 30% 最適化しながら、パフォーマンスを 27%、消費電力を 40% 改善。したがって、この Snapdragon 835 を使用することで、メーカーはスペースを節約できるため、これまで以上に強力な携帯電話をより薄く、またはより大きなバッテリーを搭載して提供できるようになります。

残念ながら、クアルコムは、使用されているコアやその動作周波数に関して、モバイルチップの詳細を明らかにしていません。これは、現在Snapdragon 820で使用されているKryoコアの進化版である可能性があります。スナップドラゴン821。 GPU に関しては、Adreno 530 の後継機についても情報がありません。Snapdragon 835 は新しい Quick Charge 4.0 高速充電と互換性があります。

2017 年のチップ

クアルコムは、Snapdragon 835が2017年前半に商用端末に登場すると発表しました。チップがまたは将来のSamsung Galaxy S8の一部クアルコムが来年 1 月の CES 中に Snapdragon 835 のベールをさらに明らかにする可能性もあります。

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