最上位の Snapdragon 888 の発表から 6 か月あまり後、クアルコムはバルセロナで開催された MWC で、より高速な新しいチップ、Snapdragon 888 Plus を発表しました。 2021 年の第 3 四半期からモバイルの搭載を開始する予定です。
衰弱した発表を通して、そしてこの機会を記念してMWC 2021バルセロナから、クアルコムは、スマートフォン用の新しいハイエンドプロセッサー「Snapdragon 888 Plus」の誕生を発表しました。その名前が示すように、この新しいチップは小さな電力ボーナスの恩恵を受けて、さらに熱心にアニメーション化します。スマートフォンハイエンド製品は 2021 年後半に発売される予定です。2022 年の初めには、スナップドラゴン888その後は、クアルコムが慣れ親しんだサイクルに従って引き継ぎます。
同グループのプレスリリースでは、新しいSnapdragon 888+が何をもたらすかについてまだ説明しています...しかし、技術的な大幅な見直しは期待できません。非常に具体的にはCPU部分の周波数を上げてAI専用のコアを太くするのですが、それだけです。
(わずかに) 高速な CPU と (わずかに) 効率的な AI
Snapdragon 888+ は統合型 5G モデムを引き続き搭載しており、Kryo 680 CPU が 3.00 GHz に増加しています (「クラシック」Snapdragon 888 の最大 2.84 GHz と比較)。これらの追加の 160 MHz により、チップがより多くのトーンを使用できるようになります。 SoC に統合された第 6 世代 AI エンジンにも同じアプローチが採用され、高級品向けに最大 32 TOPS のコンピューティング能力、つまり Snapdragon 888 が現在提供しているものより 20% 以上の能力を実現するとクアルコムは約束しています。
プレスリリースが示すように、一部のスマートフォンメーカーはすでに次期プレミアムモバイル向けにこの新しい SoC への忠誠を誓っています。最初に声を上げたのは、Asus とその RoG ブランド、Honor、Motorola、Vivo、さらには Xiaomi です。上で述べたように、クアルコムはついに、Snapdragon 888+ を搭載した最初のスマートフォンが 2021 年の第 3 四半期から市場に登場すると明記しました。したがって、今後数週間以内にこの新しいチップをテストできるはずです。
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Chiyoye 
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