クアルコムは、Snapdragon 8 Gen 2 向けにチップを構成する全く新しい方法に取り組んでいると伝えられています。1+3+4 から 1+2+2+3 への移行は間もなく行われます。
長年にわたり、ほぼすべてのハイエンドスマートフォンクアルコム側にはSnapdragonを装備しています。同社は数週間前に新しいハイエンドチップも発表した。Snapdragon 8+ 第 1 世代そしてすぐに、多くのブランドが自社の貴重な作品にそれを装備する意向を発表しました。
これが、次期クアルコムチップに関する大きな変更がリークされた場合、来年のプレミアム携帯電話のほとんどが影響を受けると考えるのが正しい理由です。私たちは今日、リーカー Digital Chat Station を通じて知りました (経由 微博）次のSnapdragon 8 Gen 2（開発コード名Kailua）は業界の習慣とは大きく異なる可能性があります。
習慣を変える
これはTSMCによって4nmで刻まれたチップであり、大したことではないように思えますが、台湾のメーカーはチップの製造においてSamsungよりも効率的であることが知られています。
しかし、率直に言って驚くべきことは、そのプロセッサの可能なアーキテクチャです。クアルコムは、最近のチップの多くは一般に 3 種類のコアを統合する、4 つの異なるタイプのコアを備えた構造を決定したでしょう。したがって、従来の 1+3+4 構造から、まったく新しい 1+2+2+3 構造に移行します。
したがって、詳細には、Qualcomm チップには高性能 A73 コア、2 つの A720 コア、その他の 2 つの A710 コア、および 3 つの A510 コアが搭載されます。GSMアリーナA73 と A720 は 30% のパフォーマンスの向上が期待されていることを思い出します。さらに、GPU は Adreno 740 と呼ばれます。Adreno 730 と比較してどのような利点があるかはまだ不明です。
この新しい構造は何をもたらすのでしょうか?
この新しい 1+2+2+3 構造により、クアルコムは以前のチップで観察された発熱の問題を解決できるでしょうか?それを言うのはまだ早いです。スパローズニュース チップの柔軟性が向上する可能性があり、さまざまなシナリオによりよく適応できるようになります。ただし、このような構造では、さまざまなコアへのタスクの分散がより複雑になる可能性もあります。
確実に（持っていますか？）するには、おそらく 2022 年 11 月末に予定されている Snapdragon 8 Gen 2 の発表を待つ必要があります。
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Chiyoye