Helio X30：MediaTekは、10nmに刻まれた2.8 GHzでDECAコアを発表します

今年の夏に発表したように、Qualcommの主な競争相手であるMediaTekは、Snapdragonとともに、次の会社を発表したばかりです。ヘリオX30中国での記者会見で。 x20のように、X30には10のハートがあります、しかし、大きな違いは、20nmからのみになる彫刻のフィネスから来ています10nm、TSMCで。したがって、MediaTekは、台湾の創設者の10 nmの彫刻の最初のクライアントになります。さらに、チップには含まれます2つのコアARM Cortex-A732.8GHzでクロックされ、4つの皮質-A53アームクーアーが2.3GHzに、4つの皮質-A35皮質アームクーアーが2GHzに詰まっています。したがって、MediaTekはパフォーマンスを43％上昇させ、消費を53％減らすことを発表します。

4gcatégorie10it Bluetooth 5.0

SOCはまでサポートします8GBのRAMLPDDR4およびフラッシュUFSメモリ2.1ストレージスペース用。グラフィックパーツは7xtp-Mt4 PowerVrチップによって提供されますDe Imagination Technologiesしたがって、820MHzでクロックされているため、腕のマリノミを置き換えます。MediaTekは、2.4倍効率的でエネルギー効率の高いチップを発表します、消費量が58％減少しました。モデムは、3つのキャリアの集約により、カテゴリ10〜450 MBITS/sの4Gサポートとともに進化します。との互換性に注意してくださいWi-Fi 802.11ac Mimo 2×2そしてBluetooth 5.0。

2017年の到着

Helio X30は2017年前半から作られているため、このチップを見つける必要があります2017年後半の商業ターミナルで。その前身であるHelio X20は、皮質-A72とA53を備えていますが、現在Le Xiaomi Redmi ProとでMeizu MX6。それまでは、MediaTekはうまくいきました仮想のヘリオX35を発表します。

Helio P25：UN P20オーバークッケ

MediaTekは、Helio X30の発表を利用して、OverCrockledバージョンのHelio P25を発表しましたチップが昨年2月に発表されて以来、私たちがすでに知っているヘリオP20。プログラムでは、同じ彫刻のフィネス、TSMCから16 nmの使用を使用しているにもかかわらず、動作周波数が上方に改訂されました。それもそう思われます最初のヘリオP20は最近TSMC工場をリリースしましたしたがって、年末までに商業用ターミナルでそれらを見つけることができました。

技術的特性