中国のリークにより、Snapdragon 875 の仕様の一部について情報が得られました。クアルコムの次のハイエンド SoC は、5nm エングレービングを頼りにしながら、特に英国の ARM によって開発された最新のコアに依存するでしょう...潜在的には最近実装されたものである可能性がありますサムスン製。
Snapdragon 875 は私たちに何をもたらしてくれるでしょうか?クアルコムは従来の体制を維持しますが、スナップドラゴンサミット来月には、ほとんどの機能を搭載するハイエンド SoC を発表します。旗艦2021 年の 1 つだけをご紹介します漏洩者中国は今週、この有名なSnapdragon 875の主な疑惑の特徴を報道した。
メニューには、新しい彫刻フィネス (5 nm) だけでなく、新しいコアも含まれています… 単なるコアではなく、英国の Cortex-X1 と Cortex-A78アーム。検証されれば許可される組み合わせクアルコムパフォーマンスの向上とエネルギー制御の大幅な改善を提供することでグランドスラムを達成します。
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中国のソーシャル ネットワーク Weibo で Digital Chat Station によって中継された情報によると、Snapdragon 875 は、2.48 GHz でクロックされる Cortex-X1 コア、2.42 GHz でクロックされる 3 つの Cortex-A78 コア、および 4 つの Cortex-A55 コアに特に依存しているとのことです。軽いタスクで、周波数はわずか 1.8 GHz に制限されています。
ARM の新しい Cortex-A78 コアは、旧世代の Cortex-A77 よりも最大 20% 高いパフォーマンスを開発できるはずです。コーテックス-X1さらに効果的でしょう。これにより、クアルコムは自社の最新SoCと、最近のA14 Bionicを含むAppleが開発したモバイルチップとの間に見られる性能差を縮小できる可能性がある。
残りについては、Snapdragon 875 がより強力な Adreno 660 グラフィックス パーツを搭載し、5 nm の彫刻プロセスに基づいていることがわかります。それはサムスンが最近提供したものである可能性が非常に高いです。 Digital Chat Station によると、クアルコムは今年、主にプロセッサのエネルギー消費量の削減に注力しているという。このブランドは、実際に 7 nm から 5 nm への移行に頼って、Snapdragon 875 のエネルギー効率を大幅に向上させることに成功する可能性があります。
Android Authority が指摘しているように、クアルコムは最近 5G X60 モデムを発表しました。その後のリーク情報によると、このチップは将来の Snapdragon 875 と一緒に提供される予定ですが、これが SoC に直接統合されるソリューションになるかどうかは現時点では不明です。 12月初旬にカリフォルニアのメーカーカンファレンスで回答。
Chiyoye 
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