まず Google Pixel 8 の分解について、PBKReviews の技術者は、発売直後の Pixel 8、その内部、そして特に内部設計を発見することができます。
今年10月4日に発表された、グーグルピクセル8YouTube チャンネル PBKReviews の技術者によってすでに解体されています（このチャンネルにもiPhone 15 Proの分解の最初の者でした先月、iFixit のかなり前です)。 Google が内部の観点から新しいスマートフォンをどのように設計したかをすぐに知る機会です...また、その主要コンポーネントへのアクセスが比較的簡単であることも確認できます。
この場合、Google はバッテリーをより入手しやすくするために、製品の分解プロセスの改善に特に注意を払いました。これは良いことです。なぜなら、故障がスマートフォンを買い替える主な理由となるコンポーネントだからです。そして、現在 Google が提供している 7 年間のアップデートにより、Pixel 8 はブランドで最も耐久性のあるスマートフォンとなるでしょうか?
少ないネジ、熱対策…そしてバッテリーを取り外すためのタブ
ご指摘の通りWCCFテック、最初に取り外さなければならないスクリーンは、取り外すときの痛みが少し軽減されます。後者は熱の放散を助けると考えられる銅の層で裏打ちされており、指紋センサーに接続された配線が含まれています。シャーシ自体にも、Google は冷却を助けるために小さなグラファイト プレートを取り付けました。ただし、ステッカーで隠されているので慎重に剥がす必要があります。
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スマートフォンの中央フレームには 14 本の T4 ネジがあります。分解を続けるには、また、何よりもバッテリーをマザーボードから取り外すために、これも取り外す必要があります。このバッテリーは Pixel 8 では少し特殊です。実際にはラベル付きのタブ (説明書付き) が付いており、シャーシから簡単に取り外せるようになっています。
昨年の Pixel 7 にはなかった歓迎すべき機能ですが、奇跡的な解決策ではありません。 PBKReviews では実際、接着剤を部分的に溶解するためにバッテリーの端にイソプロピル アルコールを数滴注ぐ必要がありました...強すぎました。
その後、さまざまなモジュール式コンポーネント (特にカメラとスピーカー) を持ち上げることができます。マザーボードにアクセスできるようになり、追加の 2 本の T4 ネジで所定の位置に固定されます。後者には、Micron 製の RAM が収容されており、放熱ペーストと銅の層で覆われています。プロセッサも RAM の下にあり、グラファイトの層で覆われています。
これらすべての熱対策は、Pixel 8 の過熱を目に見えて防ぎます。ただし、この問題はその後のソフトウェア更新で軽減される可能性があります。
全体として、このデバイスは修理可能性の点で PBKReviews によって 7/10 と評価されています。特に、残念ながらマザーボードにはんだ付けされている USB-C ポートを交換できないことが問題です。
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Chiyoye 
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