Radeon RX 7000 と Ryzen 7000: AMD はラップトップ PC に全力を尽くします

インテルが発表ラップトップ用の第 13 世代プロセッサauCES 2023。エヌビディアやあGeForce RTX 4000を発表。 AMD は、2 つの帽子をかかげて、同じショーですぐにその対応を示しました。同社は依然としてラップトップをターゲットとしており、新しいプロセッサと新しいグラフィックス チップの両方を発表しています。

Intelと競合するAMD Ryzen 7045HXチップ

プロセッサー側では、AMD Zen 4 をベースにし、最も効率的なラップトップ PC を対象とした Ryzen 7045HX シリーズが登場しました。 TSMC によって 5 nm で刻印されたこの範囲のチップは、最大 16 個のチップを統合できます。心32 スレッドで、DDR5 メモリをサポートします。

Intelが24個のチップを搭載したモバイルチップを発表したことを思い出してください。心、ただし 8 個しか含まれていません心高性能と16心消費量が少ない。数字がすべてではありません。

AMD によると、ロットの中で最高のチップである AMD Ryzen 9 7945HX は、スレッド上で 18% 高いパフォーマンス、スレッド上で 78% 高いパフォーマンスを提供するはずです。マルチスレッド、前世代のRyzen 6900HXとの比較。

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これらのチップを搭載した最初のラップトップは、Asus、Alienware、Lenovo、MSI から 2023 年 2 月に登場する予定です。

Ryzen 7040 プロセッサー向け AI

Ryzen 7040 チップには AI 専用のシリコンが組み込まれており、これにより AMD は Apple M2 のパフォーマンスを超えることができるはずです。 Microsoft は、ウェブカメラ用のリアルタイム画像処理などの AI 支援アプリケーションを推進しており、AMD と Intel がこれらの用途に向けてチップのパフォーマンスを最適化するのは自然なことです。

Ryzen 7040 HS: 高性能ウルトラポータブル ラップトップ用プロセッサ

Intel P シリーズ プロセッサに直面して、AMD は HS シリーズを提供します。これらはウルトラポータブル向けに設計されたプロセッサであり、フィネスのみに重点を置くのではなく、自律性とパフォーマンスのバランスに重点を置いています。

このプロセッサー シリーズは、最大 8 個の Zen 4 コアと RDNA 3 グラフィックス チップをすべて 4 nm で統合します。ここで、AMD は、最大 34% のパフォーマンス向上を約束します。マルチスレッドMacBook Pro M1 Pro と比較して、第 12 世代インテルと比較してビデオ ゲームのパフォーマンスが最大 21% 向上しています。

これらのチップを搭載した最初のラップトップは 2023 年 3 月に登場する予定です。

ウルトラポータブル チップは Zen 4 にアップグレードされません

AMDはまた、消費電力を可能な限り抑えた最薄のウルトラポータブルを目的とした新しいUシリーズチップも発表している。非常に驚くべきことに、名前が変更されたにもかかわらず、この範囲は新しいアーキテクチャに移行しません。

言い換えれば、Ryzen 7 7730U は、7000 シリーズに属しているにもかかわらず、依然として Ryzen 6000 を駆動した Zen 3 アーキテクチャに基づいています。

Radeon RX 7000M: 技術の結集

このブランドはプロセッサーとグラフィックス チップの両方を製造しています。カンファレンス中に、新しい RDNA 3 アーキテクチャに基づいた Radeon RX 7000M シリーズを発表しました。その目的は、最新のゲームを可能な限り最高のパフォーマンスで 1080p で正しく実行することです。 AMD は、前世代と比較して 26% のパフォーマンス向上を発表しました。

新機能の中では、クリエイター向けの PC 用の AV1 エンコーディングの登場と、外部スクリーンまたは VR 用の DisplayPort 2.1 のサポートに注目することができます。

AMDのパートナーによって署名された将来のラップトップPCでのテストを待つことになる一連の素晴らしい約束。