新しい噂は、Pixel 8と8 Proに搭載されるチップであるTensor G3を指摘しています。これは大幅に改善され、前世代の主な問題である加熱が修正されるはずです。
Pixel 7 と 7 Pro は優れたスマートフォンですが、多かれ少なかれいくつかの顕著な不満があります。ユーザーの間で特に頻繁に話題になるのが暖房です。
これは古い歴史であり、もはやそれを非難することはできないかもしれませんPixel 8 および 8 Pro へ。
新しいSoC
この新世代のスマートフォンでは、Tensor G2 (論理的には Tensor G3 と呼ぶべき) に代わる新しいチップの登場が期待されています。そして、によると、漏洩者Tech_Reve、ここでは単純な反復ではなく、何か新しいものを期待する必要があります。
https://twitter.com/Tech_Reve/status/1701153816715116833?
Tech_Reve は、Tensor G3 は FO-WLP パッケージを組み込んでサムスンが設計した最初のスマートフォン チップになると主張しています (「ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング")。このテクノロジーにより、カードの信頼性が向上し、統合が向上しますが、何よりも熱抵抗が低くなります。
暖房の軽減、自律性の向上
言い換えれば、このプロセスにより、Tensor G3 は以前のものと比較してエネルギー効率をより適切に管理できるようになります。これは、同じ使用でも Pixel 8 の発熱がはるかに少なくなるということを意味します。
電子デバイスの熱の放出はエネルギーの損失を意味し、スマートフォンではかなりの損失になる可能性があることに注意してください。ただし、エネルギーの損失は自律性の低下を意味します。これは、これらの日用品にとって特に重要な点です。
Pixel 7 の加熱は、特に自律性に影響を与えるため、特に批判されました。たとえば、Pixel 7 Pro を 1 年近く使用した後、充電ボックスを使わずに 1 日持ち続けるのに苦労しています (かなり集中的に使用した場合)。
10月の期待大
ザPixel 8 は 10 月 4 日に完全に公開されます。デザインの面でも、一定数の新機能が期待できます (Proのフラットスクリーン）、 装置 （温度センサー) または機能 (動画のノイズ除去）。残念ながら、価格も顕著な進化を遂げるはずです。
Chiyoye