ファーウェイは次期スマートフォンにSnapdragonチップを使用する可能性がある

スマートフォン用プロセッサの分野では、Exynosチップを開発しているSamsungが知られていますが、他のモデルのほとんどは、QualcommのSnapdragonであろうとHuaweiのKirinであろうと、実際には台湾のファウンドリ企業であるTSMCによって製造されています。

まさにTSMCとファーウェイのこのパートナーシップこそが、中国のスマートフォンメーカーの将来に関する多くの問題の中心となっている。実際、アメリカ政府の要請を受けて、TSMCは現在、スマートフォンチップの製造においてファーウェイと協力する権利はもはやないHisilicon Kirin ブランドの強化は、今週木曜日に台湾の創業者によって確認された措置である。

TSMC、9月14日以降ファーウェイへの半導体供給を停止

日本の日経サイトが報じたように、TSMCは確かに次のように述べています。「米国の輸出規制を順守するため、主要顧客であるファーウェイからの新規受注を停止した」。それであれから2ヶ月が経ちましたTSMCは新たな注文を受け付けていないより正確には、TSMC取締役会会長のマーク・リューが指摘したとおり、5月15日以降、ファーウェイからの通知が行われました。「9月14日以降、ファーウェイに半導体ウエハーを送る予定はない」、TSMC フレームワークも示します。

具体的には、これは両社が特に現在の契約を遵守するために、さらに 2 か月間協力し続けることができることを意味します。しかし、ファーウェイは9月14日までにモバイルチップの開発に必要な半導体を供給する別のサプライヤーを必然的に見つけることになる。これは、メーカーの次の 2 つのハイエンド スマートフォンに問題を引き起こす可能性があります。ファーウェイメイト40、年末に予想される、そして2021年の初めに発売されるはずのHuawei P50。

ファーウェイはクアルコムと協力する可能性がある

アメリカ企業に関して言えば、ファーウェイにとって解決策の一つは、アメリカ政府から例外的なライセンスを取得できるSoCメーカーと協力することだろう。アナリストによると、これは米国の機器メーカーであるクアルコムに当てはまる可能性があるという。半導体を直接製造しない場合（この作業もTSMCを経由する）、ワシントンからライセンスを付与される可能性がある。昨年5月にKeyBanc Capital社のJohn Vinh氏が指摘した。

に示されているように、漏洩者テメ氏、一般的にファーウェイのプロジェクトについてはよく知っているので、年末には、TSMCと開発したファーウェイのKirinチップを搭載したHuawei Mate 40のいくつかのバージョンが中国市場向けに、そしてQualcomm Snapdragonチップが搭載される可能性がある。世界の残りの部分。したがって、翌年のP50とMate 50では、ファーウェイはQualcomm Snapdragonチップか中国のSmicなどの別の創業者であるサードパーティサプライヤーを経由する必要がある。

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