Intelは、1年ちょっと前から議論されてきた、新しい「Intel 4」ノードを使用して彫刻されたチップの量産開始の準備を進めていると伝えられている。ただし、この新しいプロセスは 7 nm での彫刻に限定されており、その名前が示すように 4 nm での彫刻ではありません。
インテル彼は自分の彫刻プロセスを核心まで活用する方法を知っていますが、必要なときにギアを上げる方法も知っています。長年にわたって 14 nm プロセス (何度も改良) を活用し、その後 10 nm 彫刻 (2019 年から使用) を活用してきたこのブランドは、現在、次のステップに進む準備を進めています。ノード「インテル4」。彫刻の細かさ 7 nm (4 nm ではない) に基づくと、後者はすぐに大規模に使用されるはずです。
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DigiTimes の情報によると、引用者はWCCFテック、インテルは実際に量産を開始する準備をしています。プロセッサーこの新しいプロセスを使用して彫刻されており、比較的誤解を招きやすい名前が付けられています。最近、IEEE VLSI シンポジウムで、インテルは間もなく「」に移行すると約束しました。縮小サイズのノードの生成» 市場に大きな影響を与える。明らかに、私たちは近づいており、現在 DigiTimes では 2022 年後半について言及しています。
同等の消費量でより高いパフォーマンスを実現
Intel によると、この新しいフィネスへの移行により、同じ消費電力で約 20% のパフォーマンスが向上し、同じ周波数で最大 40% のパフォーマンスが向上します。インテルにとって初めての極端紫外線リソグラフィーの使用により、同社は将来のチップ上のトランジスター密度を単純に 2 倍にすることができます。
それでも DigiTimes によると、インテルは時間を無駄にするつもりはなく、2023 年後半から「インテル 3」ノードの導入を迅速に進める予定です。後者は「インテル 4」と比較して 18% 高いパフォーマンスを提供すると予想されています。今後数か月以内に。
最後に、Intel は当初、第 14 世代「Meteor Lake」コア プロセッサに「Intel 4」プロセスを使用することに注意してください。一般向けのこのシリーズは、Intel で初めてチップレットを大規模に使用するだけでなく、「Foveros」3D スタッキング テクノロジも使用します。その恩恵を待ちながら、同社は将来の「Raptor Lake」シリーズ、つまり現在の「Alder Lake」チップのそれほど野心的ではない進化版で私たちを待たせ続けるだろう。
Chiyoye