ここ、MediaTekはHelio X20の過熱問題を否定。しかし、同社は非常に重要な詳細を提供したいと考えていました。過熱が発生した場合、最も効率的な 2 つの Cortex-A72 コアを非アクティブ化することで、プロセッサーの 10 コアが 8 コアに切り替わります。チップのパフォーマンスを損なうには十分です。
週の初めに、MediaTek の Helio X20 に発熱問題があるという噂が流れ、HTC、Xiaomi、Lenovo はこの新しい SoC を採用しなくなる可能性がありました。台湾の企業はすぐに反応し、これらの噂を否定した。微博で、Helio X20 の父は、興味深い、しかし恐ろしい説明を提供しました。新しいハイエンドチップは発熱しませんが、そのような状況が発生した場合に備えて、SoC は 2 つ 2 つの 10 コアを無効にしますこれにより、Helio X20 がオクタコア プロセッサに変わります。問題の 2 つのコアは、チップ上の 2 つの最高性能ユニットである Cortex-A72 です。 Helio X20 には、最終的に Helio X10 と同等の 8 つの Cortex-A53 が搭載されることになります。
Snapdragon 810との類似点
次に、過熱時に 2 つまたは 4 つのコアが非アクティブになることがある Snapdragon 810 との類似点を描かざるを得ません。それは、Cortex-A53 よりも大幅に効率が高い Cortex-A57 です。特に、Snapdragon 810 が重いタスクに苦戦するのは、最も効率的なコアがスタンバイ状態になるためです。しかしただし、このチップが要求の厳しいゲームでも良好なパフォーマンスを維持する可能性があるため、すぐに Helio X20 を責めるべきではありません。(Real Racing 3、Vainglory など) Snapdragon 810 の Adreno 530 とは異なり、グラフィックス チップ (GPU) が良好な周波数を維持できる場合。
その後、実際にそれを検証する必要があります。ただし、20nm の彫刻では不可能を期待すべきではなく、コンピュータ分野でクアルコムやサムスンと真に競争するには、MediaTek がより微細な 14/16nm の彫刻に移行する必要があるかもしれません。
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Chiyoye 
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