クアルコムは、ワイヤレスヘッドフォンおよびイヤフォン用の新しいチップ、S7およびS7 Proを発表しました。プログラムでは、ヘッドフォンを Wi-Fi ネットワークに直接接続して、損失や遅延のないサウンドを実現します。
今週、クアルコムは年次イベントであるSnapdragon Summitを開催します。アメリカのブランドにとって、スマートフォン用の新しい SoC や PC 用の ARM プロセッサーだけでなく、ワイヤレス オーディオの最新イノベーションも発表する機会です。
この機会に、クアルコムは新しいオーディオプラットフォーム、Qualcomm S7 および Qualcomm S7 Pro を発表しました。同社がスマートフォンにモバイルチップを搭載すれば、ワイヤレスイヤホンとヘッドセットの主要プレーヤーの 1 つ、オーディオ処理、ノイズリダクション、または Bluetooth 信号を担当するプロセッサーを提供しているためです。したがって、S7 および S7 Pro プラットフォームは、将来の装備に特化しています。ヘルメットなどワイヤレスイヤホンハイエンド。
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Qualcomm S7 プラットフォームに関しては、AI のおかげで、特に周囲の騒音の分析や Bluetooth 信号のデコードにおいて、100 倍の計算能力が可能になるはずです。クアルコムはまた、発売中に第 4 世代のアクティブ ノイズ リダクションの登場も発表しました。このチップは明らかに Bluetooth LE オーディオだけでなく、Bluetooth 5.4 や関連機能とも互換性があります。スナップドラゴンサウンド。
実際、主な目新しさは Qualcomm S7 Pro プラットフォームから来ています。これは Bluetooth に加えて新しいテクノロジーを活用し、ゲームでの低遅延と最大 192 kHz のロスレスオーディオ品質の恩恵を受けます。これを実現するために、クアルコムは、Wi-Fi 信号に基づく新しい XPAN テクノロジーを発表しました。ワイヤレス ゲーミング ヘッドセットと同様に、Qualcomm S7 Pro チップを搭載したヘッドセットとヘッドフォンは、遅延のない高品質の接続の恩恵を受けることができます。
ましてやそれは必然ではあったものの、今までは、USBドングルを使用するこのタイプの接続を活用するために、クアルコムは、XPAN テクノロジーのおかげで、Wi-Fi から Bluetooth、またはその逆へのスムーズな移行を約束します。自宅でスマートフォンの近くにあるときは Bluetooth から、スマートフォンから離れて通信範囲外になったときは Wi-Fi に切り替えるのに十分な容量です。
明らかに、この XPAN テクノロジーにはそれなりの制約があります。音声信号はWi-Fiネットワークを経由するため、スマートフォンをWi-Fiに接続する必要があるため、旅行中や公共交通機関ではこの機能を使用できません。さらに、スマートフォンはクアルコムの XPAN テクノロジーと互換性がある必要があるため、最新世代の Snapdragon チップの恩恵を受けることができます。
Qualcomm チップを搭載したヘッドセットやイヤホンの常と同様、メーカーが必要ないと判断した場合、この機能を統合することもできません。したがって、最初の互換性のある製品が見つかるまで待つ必要があるだけでなく、それらの製品に実際に XPAN テクノロジーが組み込まれていることを確認する必要もあります。
Chiyoye