クアルコムとメディアテックの戦い：新しいSnapdragon 7 Gen 3とDimensity 8300が登場

のスナップドラゴン 7 第 3 世代は、単純な進化を示唆する名前にもかかわらず、前任者とは明らかに異なります。SD 7+ 第 2 世代。 TSMC の 4nm プロセス テクノロジーで設計されており、1+3+4 CPU レイアウトを備えています。その Kryo プロセッサは、2.63 GHz のメイン コアに、2.4 GHz の 3 つのパフォーマンス コアと 1.8 GHz の 4 つの効率コアを備えています。

クアルコムは、Snapdragon 7 Gen 3 は、CPU パフォーマンスが 15% 向上し、Adreno GPU が Snapdragon 7 Gen 1 より 50% 高速になり、前世代を上回っていると主張しています。省電力の点では、第 7 世代チップ 3 は達成するでしょう。さらに 20% 節約できます。

SD 7 Gen 3 に統合された Hexagon NPU は、OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FP、および Vulkan 1.3 API をサポートし、SD 7 Gen 1 よりもワット当たりの AI パフォーマンスが 60% 向上することを約束します。ディスプレイのサポートは、60 Hz の 4K 解像度または 168 Hz の FHD+ まで拡張され、最大 200 メガピクセルのメイン カメラ モジュールを処理し、60 フレーム/秒で 4K HDR ビデオを記録できる Qualcomm Spectra ISP が搭載されています。

この新しい SoC は Snapdragon とペアになっていますWi-Fi 6EBluetooth 5.3。このチップを搭載した最初のデバイスには、名誉などヴィボ、今月後半に予定されています。

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MediaTek が Dimensity 8300 で反撃

MediaTek は、寸法 8300、「超効率的」として紹介されており、以前のものよりも大幅に効率的です。最新の ARM Cortex-A715 および Cortex-A510 コアと Mali-G615 GPU が組み合わされており、すべて 4nm で製造されています。

Dimensity 8300 は、4 つの ARM Cortex-A715 パフォーマンス コア (1 つは 3.35 GHz、他の 3 つは 3.2 GHz) と、2.2 GHz の 4 つの ARM Cortex-A510 効率コアで構成されています。 MediaTek は、この構成は Dimensity 8200 と比較して 20% 高いパフォーマンスと 30% 低い消費電力を提供すると主張しています。その新しい ARM Mali-G615 MC6 GPU は、GFXBench Manhattan 3.0 で 60% 高いスコアを達成し、消費電力は 55% 低くなります。 。

統合された APU 780 は、前モデルと比較して 2 倍の浮動小数点性能を備え、生成 AI ソフトウェアを 8 倍高速に実行できると言われています。 Dimensity 8300 は、LPDDR5x 8533 メモリと UFS 4.0 MCQ フラッシュ ストレージをサポートします。

このチップには、mmWave、Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.4 と互換性のある 5G モデムも統合されており、エンコードをサポートしていますHEVCハードウェアによって高速化されます。 QHD+ 120 Hz または 180 Hz の 1080p+ ディスプレイ、最大 320 メガピクセルのカメラ、60 フレーム/秒の 4K ビデオ録画と互換性があります。 4nm 生産と最新のアーキテクチャを組み合わせると、ゲーム内の消費電力が 25% 削減されます。低負荷では、この消費量は少なくとも 11% 減少します。クアルコムと同じように、このチップを搭載した最初のスマートフォンが登場するのもそう遠くないでしょう。

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