良いニュースです。韓国の大手企業が 14nm チップの量産を開始したと発表しました。この新しい彫刻技術の恩恵を受ける最初のチップは、Exynos 7 Octa です。 14nmのGalaxy S6を想像するのに十分です。
のSamsungのGalaxy S614nmで刻印された最初のモバイルSoCをうまく統合できる可能性があります。実際、サムスンは、SoC から RAM やフラッシュ メモリまで、あらゆる種類のチップを工場から一斉にリリースするための 14nm FinFET 生産ラインの立ち上げを正式に発表しました。ただし、メーカーは自社製 SoC に特に注意を払うでしょう。「Exynos 7 Octaは工場から出荷される最初の14nmチップとなる」。また、ついでに言えば、インテルだけが 14nm チップ (Broadwell) を彫刻できるため、現在コンバーチブルでのみ利用可能であり、スマートフォンやタブレットでは利用できないため、これは最初のウルトラモバイル 14nm チップになります。
サムスンはいくつかの数字を除いてあまり多くの技術的詳細を明らかにしなかった。14nm の彫刻により、20nm と比較して約 20% の性能向上が可能となり、消費量も約 30 ～ 35% 削減できるという。現在の Exynos 7 Octa (5433) は 20nm で刻印されているため、将来の Exynos 7 Octa (7420) は 14nm で生産ラインから出荷されることが想像できます。このSoCは次期Galaxy S6に統合される予定サムスンからの発表も、アンパック イベント デ バルセロナ3月1日の日曜日に。
14nm により、高性能でエネルギー効率の高いチップの製造が可能になり、スマートフォンでよく見られるような過熱や性能低下のリスクを伴うことなく、薄型設計にチップを統合できるようになることが期待できます。その理由もよくわかりましたサムスンは将来のiPhone向けにApple A9チップを製造する予定: サムスンは、最近、今年後半に 16nm プロセスの大量提供を発表した TSMC よりもはるかに先を行っています。したがって、この韓国の大手企業は、チップ製造を専門とする競合他社のTSMCよりも半年先を行っている。
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Chiyoye