サムスンは再びクアルコムの次期ハイエンドSoCの製造を担当し、最初のコピーを予約することになるだろう。
新しい報道を信じるなら、2017年初めのシナリオが2018年にも繰り返される可能性があるSamMobileより引用、サムスンのニュース専門サイト。今年のSnapdragon 835と同様に、SamsungはSnapdragon 845、に統合される次のハイエンドSoCの生産を担当することになります。旗艦2018 年には Android に対応しました。
の要望に応えられるようになるためには、サムスンギャラクシーS9、2018年の初めに予定されており、ブランドは最初に生産されたコピーを予約しました。これにより、他のスマートフォンメーカー向けのチップが不足する可能性がある。これがSnapdragon 835で起こったことであり、HTCなどソニー携帯電話の発売が数カ月遅れ、LGは旧世代のチップを携帯電話に統合する予定だ。LG G6。ファーウェイ中国のメーカーが使用しているため、問題の影響を受けませんでした。独自のキリンチップス。
念のため言っておきますが、次期Samsung Galaxy S9には例年同様、ヨーロッパではSamsung Exynosチップが搭載されるはずですが、メーカーは米国や中国などのCDMAモバイルネットワークを備えた地域ではQualcomm Snapdragonチップを使用しています。
この状況が毎年繰り返されるのを防ぐために、いくつかのメーカーが独自のチップの開発を模索しています。それは特にソニーの場合、特に最近採用した Google からはエンジニアの一人性能で有名な Apple のチップの背後にあります。
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Chiyoye