おそらくクアルコムによって実施されたテストによると、まだ正式化を待っているSnapdragon 815は、米国の以前のチップよりも低い温度に達するはずです。

クアルコムは強い印象を残さなければならないだろう。特に HTC One M9 で使用されている Snapdragon 810 に関して、同社はプロセッサのパフォーマンスに関していくつかの不確実性を残しています。パフォーマンスに問題がない場合は、このチップによって発生する過度の発熱が懸念されます。サムスンが独自のExynos SoCを搭載したGalaxy S6を発売するほどの熱量だった。 HTC のフラッグシップ製品に関しては、同様の温度の問題を報告している人もいます。これが本当かどうかは、これから公開するテストでわかります。

Snapdragon 815 で正しい道を歩むために –今年後半から特定の携帯電話に搭載される予定のプロセッサ– クアルコムは明らかにいくつかのテストを実施しており、それは現在サイトによって中継されていますSTJS ガジェット ポータル。そして奇妙なことに、それらはまさにさまざまな SoC S801、S810、および S815 の加熱に関係しています。グラフィックスによると、S815 は以前のバージョンよりもはるかに涼しく、アスファルト 8 (5 インチのフル HD スクリーン、3 GB の RAM) での 30 分間のテストで単純に 37 度まで上昇するのに対し、S810 はほぼ 45 度まで上昇します。この同じ期間にわたって。

しかし、これらの数字は十分に注意して受け取る必要があります。。実際、テスト プロトコルの詳細はわかりませんが、ゲームが 1 秒あたり 30 フレームで止まっていた可能性は非常に高いです。このようにして、Snapdragon 815 の Adreno (Snapdragon 810 の Adreno 430 よりも効率的であることは間違いありません) は、苦戦が少なく (GPU 負荷が少なく)、したがって発熱も少なくなります。このプロトコルは、Asfalt 8 での Snapdragon 801 と 810 の比較に使用されました。

現時点では、Snapdragon 815 についてはほとんどわかっていません。これは、20 nm で刻印され、Adreno GPU 450 と組み合わせられたオクタコア プロセッサ (4 コアの big.LITTLE アーキテクチャを備えたもの) になります。また、4G と互換性があるでしょう。カテゴリ 10 および LPDDR4。


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