TSMC は、新しいアーキテクチャに依存しながら、2 nm の研究における大きな進歩を呼び起こしています。この進歩により、この新しい彫刻プロトコルは早ければ 2024 年にも商業化される可能性があります…同時にサムスンを拘束します。
TSMCはサムスンファウンドリを永久に排除できるほど技術的に置き去りにしたのだろうか?韓国の巨人は5nmチップの納入が遅れているが、クアルコムによる最近の注文を危うくするほど、台湾の競合他社であるTSMCは、2nm分野での躍進を呼び起こしています。おそらく新しい 3D スタッキング技術「MBCFET」（マルチブリッジ チャネル電界効果トランジスタ）によって推進され、TSMC の 2nm エングレービングは予定どおりに市場に投入される可能性があり、パフォーマンスとエネルギー管理の面で新たな飛躍を遂げる可能性があります。 TSMC 社長によれば、消費量は 20 ～ 30% 削減され、パフォーマンスは 30 ～ 40% 向上します。)
したがって、この 2 nm プロトコルは 2023 年に「リスクのある」生産段階に入り、2024 年から大規模な商業化が開始される可能性があります。TSMCが発表した新しい工場によって保証され、この新しい彫刻のフィネスのために特別に構築されました。
TSMCも1nmに取り組んでいますか？
によるとパテントリーアップル、サムスンはライバルの後塵を拝するだろう、そしてこれは「現在および将来の重要なすべての面で」。多くのことを語ることができる一文ですが、決して勇気づけられるものではありません。サムスンが道を見誤れば、最先端のプロセスを準独占するという危険な状況に陥る可能性がある。実際、TSMC は、スマートフォン、SoC、プロセッサー、さらにはグラフィックス カードのメーカーに、それぞれの製品の最新の彫刻技術を提供できる唯一の企業です。
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上は、やはりサムスンで研究中であり、「ゲートオールアラウンド」（GAA）原理に基づいた MBCFET 構造のビデオデモンストレーションです。
«2023年下半期の試作歩留まりは90％に達すると楽観視しています。これにより、今後もAppleやHuidaなどの大手メーカーから大量の注文を獲得し続けることが可能になります。» は、TSMC が特に 2nm のテーマについて指摘し、公然と熱心な計画が良好なパフォーマンスを発揮したことを裏付けました。
TSMC をまだ起動する必要がある場合現在の 5 nm 彫刻プロトコルの最初の改良版その後、2023 ～ 2024 年に 2 nm に向けて本格的に動き出す前に、3 nm の立ち上げに取り組み、創業者は 1 nm プロセスでも静かに前進するでしょう。少なくともそういうことだPatently Apple はすでに 4 月にこの予測を行っています。 Apple、Qualcomm、Huida、Supermicro も、これらの将来の彫刻プロトコルにいち早く取り組むことになるでしょう。
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Chiyoye