新しいアーキテクチャに依存している間、TSMCは2 nmの研究に大きな進歩を遂げます。この進歩は、この新しい彫刻プロトコルの2024年からマーケティングにつながる可能性があります... Samsungを現場で釘付けにしています。
TSMCには、Samsung Foundryが技術的に十分に遠く離れているのでしょうか？韓国の巨人は5 nmのチップ配達に遅れていますが、Qualcommが行った最近の命令を危険にさらすまで、その台湾の競争相手TSMCは、2 nmの地面でのブレークスルーを呼び起こします。おそらく、新しい3Dスタッキングテクノロジー、「MBCFET」（マルチブリッジチャネルフィールドエフェクトトランジスタ）によって運ばれると思われます。TSMCの2つのNMC彫刻は、時間通りに市場に到着する可能性があり、パフォーマンスとエネルギー制御の前に新しい跳躍（30〜40％のパフォーマンス） TSMC）。
したがって、このプロトコル2 nmは、2024年からの大規模なマーケティングの開始のために、2023年に「リスク」生産段階に入る可能性があります。この生産は特にTSMCによって発表された新しい工場によって保証され、この新しい彫刻のために特別に建てられた。
後特許的にApple、サムスンは彼のライバルに遅れをとっているでしょう、そしてこれすべての重要かつ将来の重要な面で»。長いと言うことができるが、決して楽しいことではない文。サムスンがスレッドを失った場合、それは私たちが最も先進的なプロセスについて知ることができるほぼ独占の危険な状況です。 TSMCは、実際、スマートフォン、SOC、プロセッサ、さらにはグラフィックスカードのメーカーにそれぞれの製品の最新の彫刻を提供できる唯一のものです。
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上記では、Samsungでも調査中であり、「Gate-Allound」（GAA）の原則に基づいて、MBCFET構造のビデオデモンストレーション
«私たちは、2023年後半の試験生産収益率について楽観的であり、90％に達します。これにより、将来、AppleやHuidaなどの大規模なメーカーから大規模な注文を獲得し続けることができます「特に、TSMCは約2 nmと言っており、公然と勤勉なスケジュールの良好なパフォーマンスを確認しました。
TSMCがまだ起動していない場合現在の5 nmの彫刻プロトコルの最初の精製、その後、3 nmの発射を攻撃してから、2023年から2024年に2 nmの袖を完全に巻き上げてから、1 nmのプロセスでポーンを冷静に前進させました。少なくともそれは何ですかそれはすでに4月に特許的にAppleでした。 Apple、Qualcomm、Huida、Supermicroは、これらの将来の彫刻プロトコルに自分自身を位置付ける最初の人の1人です。
Chiyoye