Intel は最新の株主総会を利用して重要な発表を行いました。同社の「Ice Lake」チップはすでに OEM に配布され始めています。したがって、簡単に言うと、ラップトップメーカーは今年末から、10 nm で刻まれた Intel プロセッサを搭載したデバイスを提供できるようになります。
このニュースは良いことであり、10 nm エングレービングをできるだけ早く提供するという Intel の取り組みに続くものです。延期が多いので待ち遠しかったです、後者は間違いなく次の方法で市場に参入します。プロセッサーラップトップ向けに設計された低消費電力の「Ice Lake」。次に（2020年から2021年までに）同様に10nmで刻印された「Ice Lake-S」CPUが登場する予定で、今回はデスクトップコンピュータ向けです。
徹底したマイクロアーキテクチャ
同等の周波数で、これらの「Ice Lake」チップは、2015 年に最初のバージョンが発売された「Skylake」ライン プロセッサと比較して、サイクルあたり (平均で) 18% 多くの命令を提供すると考えられています。テックパワーアップ、TDP (インテルが昨年 5 月に発表した 9、15、および 28 ワット) を備えたこれらの新しいプロセッサーのマイクロアーキテクチャにより、以下のサポートも可能になります。AVX512VNNI— ニューラル ネットワーク アルゴリズムの計算におけるパフォーマンスの向上のため — だけでなく、セキュリティの向上のための ISA 暗号拡張機能も必要です。
iGPU 側でも、「Ice Lake」CPU が相応の新機能をもたらす必要があります。第 11 世代アーキテクチャのおかげでインテル後者は、1 テラフロップを超える計算能力の恩恵を受けるはずです。この更新されたグラフィックス部分により、DisplayPort 1.4、HDMI 2.0b、および HDCP 2.2 規格のネイティブ サポートも可能になります。
第 10 世代 Intel プロセッサー (「Ice Lake」チップを含む) に対応することを目的としたこのプラットフォームには、チップセットに直接統合されたコントローラーによる Thunderbolt 3 のサポートや、WiFi 6、最大 3733 の DDR4 のサポートなどの改良も加えられています。 MHz。
より現実的な方法で言うと、「Ice Lake」CPU は、「Ice Lake U」と「Ice Lake Y」(非常に低消費電力) という 2 つの大きなファミリーで提供されます。 Intel がラップトップやウルトラポータブル用の CPU に数年間適用してきた手法。 Core i3 デュアル コアから、現在は伝統的な 4 コアの Core i5 および i7「U」まで、合計 11 のリファレンスが発表されています。
Chiyoye 
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