伝えられるところによると、ファーウェイは将来のHuawei Mate 9に取り組んでいるとのこと。中国のメーカーの将来の主力製品には、ARMのArtemisコアを統合したメーカーの将来のハイエンドモバイルチップであるKirin 960が搭載されることになる。
ファーウェイが発表したのは、メイト8昨年 11 月には、ブランドの新しい Kirin 950 プロセッサーが発表されました。 Mate 9 に関する噂が、特にモバイル SoC に関してウェブ上で出始めています。それで、ファーウェイはMate 9のリリースを利用してKirin 960を正式化するだろう、現在のキリン 950 および 955 に代わるメーカーの将来のハイエンド チップです。ファーウェイP9。
新しいアルテミスの心
中国アナリストのPan Jiutang氏によると、ファーウェイは将来のモバイルチップを利用してARMのArtemisコアを統合するだろうという。これらの心は完全に知られていないわけではありません。私たちはすでに1年前にランニング中のロードマップで彼らの名前を目にしていました。アルテミスのハートとはCortex-A72 を置き換えて、エネルギー効率を向上させます。Kirin 950/955 の Cortex-A72 と同様に、16 nm で刻印されています。
しかし、最も驚くべきことは、これらのコアに関する ARM からの通信が欠如していることです。通常、英国の企業は、実際に市販端末で利用可能になる数か月前に新しいコアを発表します。去年、Cortex-A72 は 2 月に発表されました自分自身を見つける前にMate 8は11月に正式発表その後1月に利用可能になります。したがって、いくつかの可能性があります。Huawei Mate 9が2016年末より少し遅れてリリースされるか、ARMがArtemisを通常より少し遅れて発表する予定であるかのどちらかです。もう 1 つの解決策は、Kirin 960 内に Artemis コアを搭載しないことであり、その場合、Kirin 960 の魅力が減ります。
パーティーのライカ
他の噂によると、Mate 9にはライカ認定の有名な光学部品が組み込まれる、P9 および P9 Plus と同様、4G カテゴリ 12 をサポートするモデム、3D 用の新しい GPU、そして最後にカメラ面に 2 つの 20 メガピクセル センサー。
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Chiyoye