MediaTek は、新しいプレミアム SoC、Dimensity 9000 を発表しました。これは、新しい 4nm 製造プロセスを採用した最初のチップ以上でも以下でもありません。そして、それはすでに、数々の最上級や高尚な主張で、市場のリーダーたちを揺るがすことを約束している。
MediaTek SoC が競合他社 (Qualcomm とそのスナップドラゴン 888、サムスン彼と一緒にエクシノス2100彼らは言うまでもありませんが）、台湾の会社はしっかりと決めているようです今年は後衛をやらない。
MediaTek が発表したばかりです (経由GSMアリーナ) その次の SoC、Dimensity 9000 です。そして、TSMC 創設者による 4nm の新しいプロセスの恩恵を最初に受けたのは、それ以上でもそれ以下でもありません。
新しい ARM v9 アーキテクチャ
理論的には、4nm で刻印された SoC はより優れたパフォーマンスとより優れたエネルギー効率を示すはずです。ただし、MediaTek はこれらの理論上の利益に関する数値をまだ発表していません。同社は単に、新しいチップが Geekbench のスコア「最高の Android SoC「それでは」2021 年のベスト SoC」と考える権限が私たちに与えられています。スナップドラゴン888そしてA15 バイオニックアップル。
新しい彫刻の繊細さを提供することに加えて、Dimensity 9000 は次のような利点もあります。ARM の新しい v9 アーキテクチャ、ご指摘のとおりザ・ヴァージ。 3.05 GHz で動作する Cortex-X2 ウルトラ コア、2.85 GHz で動作するパフォーマンス専用の 3 つの Cortex-A710 コア、および周波数 1.8 GHz の小規模なタスク専用の他の 4 つの Cortex-A510 コアがあります。
これに、約 10 コアを備えた Mali-G710 GPU と、AI 処理専用の 6 コアを備えた新しい APU (プロセッサを支援する高速計算ユニット) が追加されています。 MediaTek は、この APU は以前の APU よりも効率とエネルギー効率が 4 倍向上すると発表しました。台湾のメーカーは、AI のこの分野では、その Dimensity 9000 が世界のGoogle テンソル16％。
メモリ面では、Dimensity 9000 は LPDDR5x RAM をサポートし、14 MB のキャッシュ メモリを搭載しています。メーカーは、このキャッシュ メモリにより、以前のモデルと比較してパフォーマンスが 7%、帯域幅消費量が 25% 向上すると主張しています。
ビデオと Bluetooth 5.3 の進歩
MediaTek Dimensity 9000 は、スマートフォン チップで初めて搭載された新しい Bluetooth 5.3 規格の登場も示しています。 Wi-Fi 6E 2x2 もサポートしており、5G、サブ6Ghz、再びミリ波5Gの番になります。
ISP 経由の画像処理も大幅に改善されました。画像プロセッサは最大 320 メガピクセルのセンサーをサポートしており、Samsung は現在、200メガピクセルセンサー。ビデオ部分については、Dimensity は、同社の SoC が 4K HDR で 3 台のカメラを同時に実行できると説明しています。これにより、ISP は 1 秒あたり 270 フレームを処理することになります。 18 ビット 4K HDR 出力も提供できます。AV1 で 8K ビデオを再生する。
このチップを搭載した最初のスマートフォンは、2022 年の第 1 四半期中に発売される予定です。それまでに、クアルコムは、2021 年 11 月 30 日から 12 月 2 日まで開催される Tech Summit で、Snapdragon 888 の後継機を発表しているでしょう。 MediaTek がカーソルを正しい場所に配置したかどうかを確認します。
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Chiyoye 
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