MediaTek Helio X30: 16 nm 彫刻と Mali-T880

もしあの日の噂が本物だと証明されたら、MediaTekは年末までにメーカーにHelio X30を提供するはずだ、将来のハイエンドOEMスマートフォンに十分に電力を供給する可能性のあるSoCです。 Helio X30 は、初のモバイル デカコアおよびトライクラスター チップである Helio X20 の後継製品となります。昨年5月にMediaTekが発表。 Helio X30 は同じベースを使用します。10 コアですが、合計 4 つの異なるクラスターを統合することでさらに進化します。。したがって、1 GHz でクロックされる 2 つの Cortex-A53 のグループ、1.5 GHz でクロックされる別のグループ、2 GHz の 2 つの Cortex-A72 を搭載する 3 番目のグループ、そして最後に 2 GHz でクロックされる 4 つの Cortex-A72 の最後のクラスターが存在します。 2.5GHz。 Helio X20 の現在の 20 nm ではなく、TSMC の 16 nm FinFET 彫刻を使用することで、6 つの高性能コアの統合が可能になります。したがって、消費は引き続き制御下に置かれ、エネルギー効率は向上するはずです。。

Mediatek が唯一の候補である場合、チップ設計者は現時点では 2 つのクラスターで満足しているため、4 つのクラスターの使用は真の目新しさになるでしょう。Helio X20 を備えた 3 つのクラスターこれは商用デバイスではまだ見られていません。 4 つのクラスターの利点は、次のことができることです。チップ消費量をより細かく調整、消費量とパフォーマンスの比率に基づいてタスクに最適なコアを使用します。で説明したように、マルチコアプロセッサー専用のフォルダー、アンダークロックのクラスターを作成すると、他のクラスターと比較して消費量を抑えるためにわずかな物理的な変更を加えることが可能になります。Hi Silicon の Kirin 930 上の Cortex-A53 および A53e。

GPU には強力な Mali-T880

MediaTek は、堅牢に見えるこのプロセッサー部分に加えて、ARM のグラフィックス チップ、Mali-T880 を統合する予定です。これは昨年2月にCortex-A72と同時に発表されたそして届けることを約束しますMali-T760と比較して1.8倍の高性能エネルギー効率が 40% 向上します。 RAM に関しては、Helio X30 は 1600 MHz の LPDDR4 と互換性のあるデュアル チャネル コントローラーを統合します。ストレージに関しては、SoC は以下と互換性があります。新しい eMMC 5.1 標準。最後に、写真部分も、24 FPS で 40 メガピクセル、60 FPS で 16 メガピクセル、120 FPS で 8 メガピクセルのセンサーをサポートすることで負けることはありません。スローモーションで4Kを実質的に実行するには十分です。

Helio X22: 改良された Helio X20

最後に、最新情報によると、Helio X22 も Mediatek から発表されるはずです。これは、Helio X20 (デカコア トライクラスター プロセッサー) と同じ設計を使用しますが、動作周波数を上方修正。ただし、この速度の向上が設計の最適化によって可能になるのか、それとも 20 nm の代わりに TSMC の 16 nm FinFET 彫刻を使用することによって可能になるのかはわかりません。

Helio X22 と X30 は年末までにメーカーの手に届き、来年初めにはモバイル機器再販業者の棚に並ぶ予定です。

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