MediaTek、主力キラーを強化する Dimensity 8200 を発表

MediaTek は嫌がらせを続けていますクアルコムSnapdragon リファレンスの代替として、より堅牢なチップを発売することによって。それからわずか1か月後Dimensity 9200の発表ハイエンドでは、台湾のチップ設計者が弟分である Dimensity 8200 を発見しました。この新しいオクタコア SoC は、4 nm で刻印されており、ミッドレンジにインストールされるように設計されています。 Dimensity 9200 の一部の機能と改良点を放棄して、より手頃な価格のスマートフォンを全範囲に搭載しています...そしておそらくその途中で主力製品もいくつか搭載しています。

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この新しい Dimensity 8200 を搭載した最初のデバイスも間もなく市場に登場する予定であり、MediaTek はそのチップが今年 12 月にスマートフォンに実装されると明記しています。ただし現段階では、どのメーカーが最初に対象となるかはまだ明らかにしていない。

非常に名誉ある火力

Dimensity 8200 が妥協した点の 1 つは、Dimensity 9200 の Cortex-X3 および Cortex-A715 コアの放棄です。代わりに、MediaTek の新しいミッドレンジ チップは、Cortex-A78 メイン コア (3.1 GHz でクロック) で対応しています。 3 つの高性能 Cortex-A78 コア (3.0 GHz クロック) と 4 つの高性能 Cortex-A78 コアでサポート高効率の Cortex-A55 コア (2.0 GHz でクロック)。

この CPU パーツは、Arm Mali-G610 MC6 グラフィックス パーツと結合されており、最大 180 Hz の FHD+ 画面と最大 120 Hz の WQHD をサポートできます。XDA開発者。おそらくもっと興味深いのは、Dimensity 8200 には、最大 320 Mpx のメイン フォト センサーをサポートできる 14 ビット MediaTek Imagiq 785 HSR ISP も含まれていることです。画像処理専用のこの「チップ内チップ」により、4K / 60 IPS でのビデオ録画も可能になり、ビデオでの HDR 二重露光だけでなく、トリプル写真モジュールもサポートします。

ついに 4K ビデオの AV1 フォーマットのデコードと接続性を期待できるようになりました。5Gサブ 6GHz、Bluetooth 5.3 (LE オーディオ付き)、Wi-Fi 6E。予想どおり、クアッドチャンスでの LPDDR5 RAM のサポートと、ローカル ストレージの UFS 3.1 標準のサポートも見つかりました。