CES 2016: クアルコムは自動車とドローンに焦点を当てる

CES 2016 では、クアルコムはモビリティをやや放棄し、車とドローンを優先します。最初の発表は、モバイル専用の最新ハイエンドチップであるSnapdragon 820に関するものです。サンディエゴの巨人は、自動車に統合するように設計されたクアッドコアプロセッサの特別バージョンであるSnapdragon 820Aを発表した。特に、極端な状況（振動、高温など）に対する耐性が優れています。

アウディ A5 : および Snapdragon 601A

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自動車分野では、今年 A5 に搭載される将来の Audi Connect MMX システムは、4G カテゴリ 6 モデム (600 Mbps) を含む Snapdragon 602A をベースとしていることがわかりました。このシステムは 2017 年に残りの製品群にも普及する予定です。

Snapdragon X5: 特別なモデム

コネクテッドシティ向けに、クアルコムは新しいモデム、Snapdragon X5 (9x07) を発表しました。これは 4G カテゴリ 4 をサポートし、1.2 GHz で動作する Cortex-A7 コアを統合するという特徴があります。 802.11ac Wi-Fi チップと Bluetooth 4.1 のサポートも備えています。 Snapdragon X5 は単なるモデムではなく、最終的には SoC です。クアルコムは、Snapdragon X5 がMDM9207-1 (LTE Cat 1) および MDM9206 モデムベースの設計と互換性があります(1 Mbps の LTE Cat-M1 eMTC および 500 Kbps の LTE Cat-M2 NB-IoT)。

テンセントのドローン

最後に、ドローンの分野では、クアルコムは中国のテンセントがゼロテックと提携してインを設立したと発表した。Snapdragon Flight プラットフォームを使用したドローンフル HD ビデオ録画を備えた Snapdragon 801 に基づいています。近日中に彼に会って、もう少し詳しくお話します。