TSMCは2021年に、現在の5nm彫刻プロセスの最初の改良版を顧客に提供する予定です。しかし、台湾の創業者は2022年後半から、3ナノメートルで刻まれたチップの大量生産でギアを上げられるだろう。
TSMCでは3nmが徐々に明らかになりつつある。初の独立創業者である台湾の巨人は現在、ノード5 nm、特にクアルコム スナップドラゴン 888、私アップル A14 バイオニックそして、程度は低いですが、キリン9000ハイシリコン。
5 nm+ または「N5P」と呼ばれる、最初の精製を通じて今年も引き続き活用される彫刻プロセス。エネルギー効率が向上し、パフォーマンスがわずかに向上します。その後、2022 年に、今回は 3 nm の新しいプロトコルに置き換えられるはずです。
スターティングブロックにいるアップル
TSMC も何か月もかけて新しい 2nm 彫刻を行っているのであれば、それは確かにノード今日興味のある3nm。中国サイトの情報によるとマイドライバーによって中継されましたギズモチャイナ、創設者は、2022年後半から3nmで彫刻されたウェーハの月産30,000枚の生産を開始する予定でした。
2022年iPhoneのSoCに対するAppleの需要によって後押しされ、この初期数量は急速に月産55,000枚のウェーハに拡大し、2023年夏からは毎月105,000枚がTSMCの工場から出荷される可能性がある。この製造は5nmチップの製造と並行して行われる予定である。数年間は継続して提供されます。
5nmチップの生産は依然として増加中
5 nm プロトコルと比較して、3 nm の彫刻細かさへの移行により、いずれの場合でもエネルギー消費が 30% 削減され、パフォーマンスが 15% 向上します。
半導体メーカーは来年まで5nmチップの生産能力を増強し続け、現在の月産9万枚のウエハーから月産10万5,000枚、2021年末からは12万枚に増加する予定である。 2024年までに月に到達する可能性があります。さまざまなデバイス向けの多数のチップの製造に特化したこの大量生産により、台湾は投資で利益を上げ続けることができます。
Chiyoye 
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