ソニーは、メーカーがPlayStation 5を分解するビデオを公開しました。コンソールの内部を発見し、それがどのように機能するかをもう少し学ぶ機会です。
これは今やソニーの伝統となっているようだ。新しいゲーム機の発売の数週間前に、この巨人は YouTube でのビデオ放送を通じて、新しい PlayStation を分解することを正式に提案しました。
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に関するビデオプレイステーション5マシンの異常な設計の背後に隠されているものが最終的に明らかになると期待されていました。特にそれ以来マイクロソフトがXboxシリーズの内部を公開年初から競合他社を追い越しました。
取り外し可能な (そしてカスタマイズ可能な?) シェル
プレゼンテーションの冒頭で、ソニーのエンジニアリングディレクターである大鳥康弘氏は、コンソールの 2 つの白いパネルはユーザーが簡単に取り外せることを示唆しました。
したがって、コンソールの外観を変えるために、パーソナライズされたパネルの市場が発展する可能性があると想像できます。これは、ソニーが PlayStation 4 ですでに持っていたアイデアです。この巨人は、いくつかのパーソナライズされた「フェイスプレート」さえ販売していましたが、このプロジェクトに関するエミュレーションを目に見える形で作成することはありませんでした。
冷却システム
ご想像のとおり、コンソールの 2 つの白い側面は簡単に取り外すことができ、実際には PS5 のすべてのコンポーネントが隠されている中央部分が現れます。ファンはコンソールの両側の熱気を外側に排出するために高い位置に配置されています。
ソニーはビデオの中で、PlayStation 5にはほこりを捕らえ、冷却システムの目詰まりを可能な限り防ぎ、効率の低下を防ぐためのいくつかの場所があると述べています。
したがって、冷却システムは、直径 12 cm のファンによって提供されるこの換気を通過します。 PC ゲーマーにはよく知られているこのサイズは、一般に、回転速度と発生する騒音を最小限に抑えながら、適切なレベルの熱風の循環を確保します。
中央のチップを急速に冷却するために必要なマシンのラジエーターを発見することで、コンソールのサイズをよりよく理解できるようになります。ソニーはPlayStation 5の冷却システムを可能な限り効率化するために長年開発してきたと主張している。メーカーが PlayStation 5 の開発に取り組み始めたのは、より正確には 2015 年でした。
SSD用のスロット
から3月のMark Cerny氏のプレゼンテーションPlayStation 5 のアーキテクチャに関しては、M.2 フォーマットの NVME SSD を搭載することで、マシンの内部ストレージを増やすことができることがわかっています。
この SSD を取り付けるには、まずコンソールの両側にある白い要素を取り外し、次にマシンの右上、ファンの近くにあるハッチを緩める必要があることがわかりました。 SSD を適切なスロット (30、42、60、または 80) にねじ込むことで、コンソールがさまざまな物理 SSD サイズ (2230、2242、2260、および 2280) をサポートしていることがわかります。
PlayStation 5 のコンポーネント
私たちはコンソールのテクニカルシートは知っていましたが、マシンのマザーボードと発表されたさまざまなコンポーネントを具体的に知ることができるようになりました。
これらの中で最も重要なのは、明らかに、Zen 2 および RDNA 2 アーキテクチャに基づいて AMD と開発された APU です。ラジエーターとコンソールの冷却システムとの接触は液体金属で行われます。ソニーは、通常使用されるサーマルパッドと比較して、長期的にはより効果的であることが証明されるはずであるこのプロセスを広範にテストしたと発表しました。
PlayStation 5 を直接の競合製品と区別するもう 1 つの重要なコンポーネントは、ソニーが完全に開発した SSD です。実際には、外部メーカーが提供する古典的な SSD ではなく、NAND チップがマザーボードに直接はんだ付けされていることがわかりました。コントローラ特別。
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